独家观察!助力硬科技创新发展:央行出台政策加强对初创期科技型企业融资支持
助力硬科技创新发展:央行出台政策加强对初创期科技型企业融资支持
北京讯(记者 张皓)为贯彻落实国家创新驱动发展战略,大力支持科技创新企业发展,中国人民银行近日印发《关于加强对初创期科技型企业融资支持的意见》,从多方面举措入手,着力解决初创期科技型企业融资难题,助力硬科技创新发展。
政策亮点:投早、投小、投硬科技
《意见》明确提出,要强化金融支持科技创新的导向性,激励金融机构加大对初创期科技型企业的投放力度,重点支持“投早、投小、投硬科技”。
具体措施:
- 设立科技创新和技术改造再贷款专项额度。 2024年4月,中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款,其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。
- 优化创新积分评价指标。 中国人民银行与科技部依托“创新积分制”评价,遴选了一批符合条件的企业,向银行推送。首批近7000家企业名单已推送给21家全国性银行,首笔科技创新贷款已发放。
- 强化政银企对接。 中国人民银行将加强与科技部等部门的协同配合,组织银企对接活动,帮助企业了解政策、对接金融机构。
政策意义:
《意见》的出台,将为初创期科技型企业提供更加便利的融资渠道,助力企业做大做强。
业内人士表示,《意见》的实施,将有效缓解初创期科技型企业的融资困境,激发科技创新活力,为推动经济高质量发展注入强劲动力。
**下一步,**中国人民银行将继续完善相关政策措施,加大对科技创新企业的金融支持力度,为科技创新发展营造更加良好的金融环境。
黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
发布于:2024-07-04 00:31:04,除非注明,否则均为
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